А растущие объемы данных, которые можно записать на сменные носители уже вряд ли кого-то сильно удивляют. Ведь если раньше были флешки обемов в 64-128 МБ, то сейчас есть екземпляры которые в разы больше, например, SDCFXS-064G-X46 содержит в себе уже 64 Гб, а есть и все 128 ГБ.

Но все равно пришло время усовершенствовать флеш-память, которая должна быть доведена до кондиции по своим стандартам. Поэтому совсем скоро флеш-накопители переориентируются на выпуск чипов. Которые по своим особенностям имеют трехмерную структуру. Как отмечает статистика уже приблизительно в начале 2017 года. Появятся новые возможности применения накопителей с трехмерной структурой применения. Но пока что всего 1% использования данного чипа. А вот по проходу некоторого времени будет составлять уже 65, 2%. Но по прогнозам экспертов уже в 2014 года в процентном соотношении чип уже имеет 5% доли. Трехмерного проектирования флешки.

Но зато уже в 2015 году ситуация кардинально изменилась до неузнаваемости. Так как процентное соотношение уже составляет 30%. Но самым решающим годом станет 2016, когда чипы на базе NAND-памяти. Будут, иметь, на порядок больше чем было, до этого. Но это процесс выпуска может происходить с возможными проблемными моментами. Так как из-за кристаллов памяти может быть беспрецедентным в том плане, что происходит нарушение состояния ячеек флеш-накопителя. Но для того, чтобы создавать такой товар для мирового рынка нужно иметь достаток объемной компоновки накопителя.

Но благо в данный момент это дает толчок для решения данной проблемы товара. Так как реализовать все намеченные планы. Оказывается не так легко как казалось на первый взгляд. Зато появилась информация о выпуске, так как большинство игроков хотят увидеть данное детище. Многие компании уже готовы начать массовый выпуск флешек. Так, к примеру, компания Samsung может уже в скором будущем начать выпуск. Новой технологии с инновацией 3D-чипов. Данные накопители, уже были, заявлены для СМИ. Так недавно прошла презентация накопителей на основе SSD. Еще через какое-то время появится еще на основе SK Hynix. По характеристикам своим это более объемный проект данного накопителя. Но как показало, время в данный момент другие компании ориентируются, на стандартном выпуске данного товара.

Но последнее время мировой лидер мобильной индустрии Samsung, сделав упор на мощное «железо» и «навороты» своих новинок, несколько пошатнул репутацию iPhone. И да, Galaxy SII действительно значительно шустрее iPhone 4, поскольку имеет более мощный процессор и большой объем ОЗУ. И для того, чтобы дать ответ корейцам, Apple решили сделать свой новый iPhone настолько продвинутым по части «железа», насколько это только возможно.

На данный момент специалисты Apple тестируют мощнейший четырехъядерный процессор, изготовленный по новейшим 3D технологиям, что позволило при меньшем его размере достичь в десятки раз большей производительности по сравнению с процессором, который сейчас используется в 4S.

Новый процессор позволит iPhone 5 обрабатывать графическую информацию в Full HD формате, использовать новые высокопроизводительные инструменты работы, выводя качество используемых приложений на новый уровень. Исходя из заявлений тестовой лаборатории Apple, новый смартфон превратится в полноценный карманный ноутбук. И тогда мы поглядим, кто кого – Apple или Samsung?

Конечно, чтобы насладиться игрой, будет нужен новый телевизор с поддержкой 3D. Таким образом, компании Sony понадобится больше чем год для введения новой прошивки к PS3, чтобы сделать их доступными. Но это — лишь захватывающая новость о возможностях приставки в недалеком будущем или по крайней мере, до тех пор, пока вы не купите новый телевизор.