Совсем скоро внедрение всевозможный инноваций кристаллов NAND будет невозможным. Так как технологии из дня в день меняются с бешеной скоростью. Поэтому скорое будущее уже настало. Полупроводниковые или наоборот беспроводниковые технологии будущего уже не являются чем-то нереальным или невозможным.

А растущие объемы данных, которые можно записать на сменные носители уже вряд ли кого-то сильно удивляют. Ведь если раньше были флешки обемов в 64-128 МБ, то сейчас есть екземпляры которые в разы больше, например, SDCFXS-064G-X46 содержит в себе уже 64 Гб, а есть и все 128 ГБ.

Но все равно пришло время усовершенствовать флеш-память, которая должна быть доведена до кондиции по своим стандартам. Поэтому совсем скоро флеш-накопители переориентируются на выпуск чипов. Которые по своим особенностям имеют трехмерную структуру. Как отмечает статистика уже приблизительно в начале 2017 года. Появятся новые возможности применения накопителей с трехмерной структурой применения. Но пока что всего 1% использования данного чипа. А вот по проходу некоторого времени будет составлять уже 65, 2%. Но по прогнозам экспертов уже в 2014 года в процентном соотношении чип уже имеет 5% доли. Трехмерного проектирования флешки.

Но зато уже в 2015 году ситуация кардинально изменилась до неузнаваемости. Так как процентное соотношение уже составляет 30%. Но самым решающим годом станет 2016, когда чипы на базе NAND-памяти. Будут, иметь, на порядок больше чем было, до этого. Но это процесс выпуска может происходить с возможными проблемными моментами. Так как из-за кристаллов памяти может быть беспрецедентным в том плане, что происходит нарушение состояния ячеек флеш-накопителя. Но для того, чтобы создавать такой товар для мирового рынка нужно иметь достаток объемной компоновки накопителя.

Но благо в данный момент это дает толчок для решения данной проблемы товара. Так как реализовать все намеченные планы. Оказывается не так легко как казалось на первый взгляд. Зато появилась информация о выпуске, так как большинство игроков хотят увидеть данное детище. Многие компании уже готовы начать массовый выпуск флешек. Так, к примеру, компания Samsung может уже в скором будущем начать выпуск. Новой технологии с инновацией 3D-чипов. Данные накопители, уже были, заявлены для СМИ. Так недавно прошла презентация накопителей на основе SSD. Еще через какое-то время появится еще на основе SK Hynix. По характеристикам своим это более объемный проект данного накопителя. Но как показало, время в данный момент другие компании ориентируются, на стандартном выпуске данного товара.